板厚:1.6mm 最小孔径:0.15mm 纵横比:10:1 表面处理:沉金 最小线宽/线距:3/3mil 板材类型:FR-4S1000-2M(Tg170) 阻抗:差分/特性阻抗12组 最小BGA直径:8mil 金厚:1-3um