压合板厚:1.5mm 最小孔径:0.2mm 纵横比:8:1 表面油墨:哑黑 板材类型:FR-4,Tg150 外层最小线宽/线距:3/3mil 最小BGA:8mil 镍金厚:镍120um,金1um 内层空间:6mil 表面处理:沉镍金 最小孔距:0.3mm